SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 생산 공정에 필요한 핵심 장비TC본더(Thermo Compression Bonder) 공급업체를 기존 한미반도체에서 한화세미텍까지 확대하면서 반도체 후공정 장비 시장의 경쟁이 치열해지고 있다.

17일 업계에 따르면, 곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 "한화세미텍과 ASMPT(싱가포르.

곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득 "TC 본더기술력·미래 성장 자신감 드러내" 한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비를 공급하며 '한미반도체 독점 구조가 깨졌다'는 평가가 나오고 있는 가운데, 곽동신 한미반도체 회장이 후발주자들을 저격하며 시장 지배력 유지에 대한.

고대역폭메모리, HBM을 만드는 핵심 장비 중에 'TC본더'라는 게 있습니다.

지금까진 한미반도체가 SK하이닉스에 이 장비를 독점 공급해 왔는데, 한화그룹 계열 반도체 장비회사도 첫 공급계약을 따냈습니다.

SK하이닉스 입장에선 비용 절감에 더 유리해졌습니다.

SK하이닉스, 벤더사 이원화 전략…한화세미텍 추가 수주 가능성도 한미반도체, 자사주 매입·고객사 언급 등 적극 대응 나서 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 제조 공정의 필수 장비인 'TC본더'의 벤더(공급업체) 이원화 작업에 속도를 내면서 장비 업체 간 경쟁도 치열해지고 있다.

그는 "ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것"이라며 "한미반도체TC본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다"고 강조했다.

한화세미텍은 지난 14일 HBM 제조의 핵심 장비인TC본더양산에 성공했으며.

플레이스 상위노출

그는 또 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용TC본더장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBMTC본더생산 캐파를.

그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용TC본더장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허, 그리고 세계 최대의 HBMTC본더생산캐파를 바탕으로 올해.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 매입 결정은 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체의TC 본더기술력과 미래 성장에 대한 자신감을 드러내기 위한 것"이라고 말했다.

현대 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은.

이는 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체의TC 본더기술력과 미래 성장 자신감을 드러내기 위한 것으로 풀이된다.

현재 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은 한미반도체 장비로 생산되는 것으로 알려졌다.

이미지출처 = 한화세미텍 한화세미텍은 SK하이닉스와TC본더공급 계약을 체결했다고 지난 14일 공시했다.

이번이 한화세미텍이 고객사에 실제로TC본더를 납품하는 첫 사례다.

한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다.